한미반도체는 반도체 후공정 장비를 전문 개발, 제조하는 대한민국의 대표적인 중견 반도체 장비 기업입니다. 1980년에 설립되어 40년 이상의 업력을 바탕으로 하여, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 비전플레이스먼트, 고속세정장비, 초정밀 다이 본더 등 다양한 장비를 자체 개발하여 국내외 반도체 제조사에 공급하고 있는 기업입니다.
한미반도체는 반도체 후공정 장비 시장의 강자
한미반도체는 시스템 반도체 및 메모리 반도체 제조 공정 중 ‘후공정(패키징 및 테스트)’에 사용되고 있는 핵심 장비를 공급하는 기업입니다. 특히 비전플레이스먼트, 테이핑 장비, 플립칩 본더 기술 등에서 높은 기술력을 보유 중에 있으며, 2020년대 들어 AI 반도체 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 확대되면서 글로벌 고객사에게 지속적인 수주 증가세를 보이고 있습니다.
본사는 서울에 위치하고 있으며, 경기도 광명에 주요 생산시설을 운영 중에 있습니다. 2025년 현재 삼성전자, SK하이닉스, ASE, Amkor, TSMC, 인텔 등의 세계 유수 반도체 기업들이 주요 고객사로 자리 잡고 있습니다.
비전 플레이스먼트, 다이 본딩, 테이핑 시스템 등의 사업
① 비전 플레이스먼트 사업
한미반도체의 대표 기술 중 하나로, 카메라 기반 정렬 기술을 통하여 반도체 다이(Die)를 고속, 정밀하게 위치시켜 패키징 효율을 극대화해 주는 장비입니다. 이 기술은 모바일 AP, 이미지센서, CIS 등 고집적 반도체 패키징에 필수적이고, AI 연산용 반도체의 집적도가 높아질수록 수요가 증가하고 있습니다.
2024년부터는 2.5D, 3D 패키징에 최적화된 차세대 비전플레이스먼트 장비를 출시해, 삼성전자, 글로벌 OSAT(후공정 전문 업체)들의 양산라인에 도입이 확대되고 가고 있는 중입니다.
② 다이 어태치 & 본딩 사업
다이 본더는 웨이퍼에서 분리된 반도체 칩을 기판 또는 패키지 기판에 정확하게 부착해 주는 장비입니다. 한미반도체는 수 마이크론 단위의 정밀 정렬과 고속 처리 능력을 갖춘 자동화 장비를 통해 모바일, 자동차, 통신, AI 반도체 시장에 공급 중에 있습니다.
HBM(고대역폭 메모리) 및 고성능 서버용 DRAM 패키징 수요 증가에 따라 고속/고정밀 본더 장비의 수요는 빠르게 증가하고 있습니다.
③ 테이핑 시스템 사업
한미반도체의 테이핑 장비는 반도체 칩을 자동으로 포장하는 공정에서 사용되고 있으며, 소형화, 고속화된 반도체 제품에 필수적인 장비입니다. 이 장비는 다양한 칩 사이즈를 지원하고, AI 칩, 센서, 메모리 등 고부가 제품의 양산 수율 향상에 기여하고 있습니다.
특히 초소형 반도체가 증가하는 차량용 반도체, IoT 센서 시장에서 테이핑 수요가 빠르게 확대되어 가고 있습니다.
④ 기타 – 고속세정기, EDS, 3D 디스펜서 등 사업
한미반도체는 반도체 칩 표면의 오염 제거를 위한 고속세정기, 전기적 테스트 전용 장비(EDS), 정밀 정량 디스펜서(3D Dispenser) 등의 다양한 후공정의 솔루션을 제공하고 있습니다. 2023년 이후에는 AI, HBM, CIS 패키징에 적합한 멀티기능 장비와 하이브리드 본더 제품도 출시해 신규 수요에 대응하고 있습니다.
AI 반도체 패키징 시장 확대의 따른 주가 전망
▶ 재무 실적 (2024년 연간 기준)
- 매출: 약 5,590억 원
- 영업이익: 약 2,550억 원
- 영업이익률: 약 45%
- 순이익: 약 1,520억 원
- 수출 비중: 약 70% 이상 (TSMC, ASE, Amkor 등)
2023년 조정기를 거쳐 2024년부터 AI 반도체, HBM 수요 증가와 함께 후공정 장비 수요가 폭발적으로 늘어나며 분기당 실적을 경신 중입니다. 특히 고객사의 패키징 라인 전환 투자 증가에 따라 2025년에도 수주 잔고가 지속적으로 증가하고 있는 추세입니다.
▶ 주가 흐름 및 투자 포인트
2025년 5월 기준 한미반도체의 주가는 약 75,000~85,000원대에서 형성되고 있으며, 시가총액은 약 7.9조 원 수준입니다. 2024년 고점 조정 이후, AI 반도체 패키징 시장 확대에 따른 수혜주로서 재평가되고 있습니다.
- AI·HBM·CIS용 패키징 장비의 수요 증가
- 글로벌 고객사의 확대 → OSAT 업체 대량 수주
- 국내 패키징 투자 확대 → 삼성·SK하이닉스의 공급 확대
- 차세대 후공정 장비의 기술 확보 → 2.5D/3D 패키징 대응
▶ 리스크 요인
- 고객사 투자 지연 시 실적의 변동성 큼
- 기술 고도화의 경쟁 심화 → 글로벌 경쟁력의 유지 필요
- 반도체 사이클에 따른 수주 가시성의 변동
- 원/달러 환율에 따른 외형 매출의 영향
한미반도체는 후공정 장비의 강소기업, AI 반도체 수혜 기대
한미반도체는 반도체 후공정 장비 분야에 독자적인 기술력과 글로벌 공급망을 바탕으로 하여 성장해 온 대표적인 장비 전문 기업입니다. 비전플레이스먼트, 다이본더, 테이핑 등 핵심 기술에서 세계적 수준의 경쟁력을 보유 중에 있으며, AI·HBM·3D 패키징 등 차세대 반도체 수요에 유연하게 대응할 수 있는 구조를 갖추고 있는 기업입니다.
2025년 이후에도 글로벌 반도체 공정 고도화, 고성능 컴퓨팅 수요 증가, 자율주행·모바일·센서 시장 확장 등에 따라 후공정 장비 중요성이 확대될 전망이며, 한미반도체는 그 중심에서 기술 기반의 고성장 흐름을 이어갈 것으로 기대되고 있습니다. 중장기적으로 AI 반도체 후공정 장비 시장의 수혜주이며, 배당과 성장성을 겸비한 우량 중형주로 투자 매력도가 높습니다.